엔비디아 CEO, 삼성전자 HBM3E에 기대감 표명…양사 협력 가능성 커지나

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 5세대(HBM3E)에 대한 기대감을 드러내면서, 양사의 협력 가능성이 한층 높아지고 있습니다. 엔비디아가 연내 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩 **블랙웰(Blackwell)과 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**에 HBM3E 제품이 적용될 예정인 가운데, SK하이닉스에 이어 삼성전자가 공급사로 포함될 가능성이 커지고 있습니다.

젠슨 황 CEO, "삼성과 함께하고 싶다"

19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’ 기자간담회에서 젠슨 황 CEO는 **"삼성과 우리는 이미 매우 많은 DDR(더블데이터레이트) 메모리를 만들고 있다"**며 **"HBM3E에서도 삼성이 함께하기를 매우 바라고 있다. 그들은 잘하고 있다"**고 언급했습니다.

현재 삼성전자의 HBM3E 제품은 엔비디아의 퀄리티 테스트(품질 검증)를 진행 중이지만, 공식적인 공급 계약이 체결된 상태는 아닙니다. 그러나 황 CEO의 발언은 삼성전자의 HBM3E에 대한 긍정적인 평가와 함께 향후 공급 가능성이 높아졌음을 시사하는 것으로 해석됩니다.

반면 SK하이닉스는 이미 지난해부터 HBM3E를 대량 생산하며 엔비디아에 납품하고 있어, 삼성전자가 이 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을지가 주목됩니다.

엔비디아의 글로벌 공급망 대응 전략

이날 기자간담회에서는 국제 정세와 관련된 민감한 질문도 오갔습니다. 특히 도널드 트럼프 전 대통령이 추진하는 고율 관세 정책에 대한 우려가 커지고 있는 가운데, 황 CEO는 이에 대해 **"단기적으로 관세 영향은 없다"**며 **"우리는 민첩한 공급자 네트워크를 보유하고 있어 대만, 멕시코, 베트남 등 다양한 국가에서 생산을 진행하고 있다"**고 밝혔습니다.

그러나 엔비디아는 장기적으로 미국 내 생산 거점을 확대할 계획입니다. 황 CEO는 **"이 문제에 장기적으로 대응하기 위해 미국 내 제조를 늘리고자 한다"**며 **"올해 말까지 미국 제조를 확대하면 문제가 없을 것"**이라고 밝혔습니다. 이는 향후 엔비디아가 미국 내 반도체 생산을 강화하면서 삼성전자, TSMC 등 주요 파운드리 기업들과의 협력이 더욱 중요해질 가능성이 높음을 시사하는 발언으로 풀이됩니다.

중국 시장과 AI 산업 전망

중국 시장과 관련해서도 황 CEO는 신중한 입장을 보였습니다. 그는 **"우리는 사업을 운영하고 법을 준수하며 고객에게 서비스를 제공하기 위해 최선을 다할 뿐"**이라며 직접적인 언급을 피했지만, **"전 세계 AI 연구자의 절반이 중국 출신이며, 미국의 주요 AI 연구소에는 모두 우수한 중국 연구자들이 있다"**고 덧붙였습니다. 이는 AI 산업에서 중국이 여전히 중요한 역할을 하고 있음을 강조한 것입니다.

엔비디아, 인텔 인수설에 대해 공식 부인

최근 불거진 인텔의 파운드리 사업부 인수설에 대해서도 황 CEO는 **"제안 받은 바 없다"**며 단호하게 부인했습니다. 로이터통신은 대만 TSMC가 엔비디아, 브로드컴 등과 함께 인텔의 파운드리 사업부 인수를 추진 중이라고 보도한 바 있습니다. 그러나 황 CEO는 **"나는 그들의 모임(컨소시엄)에 초대받지 않았다"**며 엔비디아가 해당 거래에 참여하지 않는다는 점을 분명히 했습니다.

엔비디아, AI 인프라 기업으로 도약 선언

이날 황 CEO는 엔비디아가 더 이상 단순한 반도체 제조사가 아니라, AI 인프라 기업으로 거듭나고 있음을 강조했습니다. 그는 **"AI는 이제 모든 산업의 기반이 되고 있다"**며 **"AI 가속기를 포함한 대규모 인프라를 판매하는 인프라 비즈니스를 본격화하겠다"**고 밝혔습니다. 이는 향후 엔비디아가 데이터센터 및 AI 클라우드 솔루션을 중심으로 사업을 확장할 것임을 의미합니다.

투자자 대응 전략

1. HBM 시장 내 삼성전자의 점유율 변화 주목
   • 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 공급사로 선정될 경우, 메모리 반도체 시장에서 점유율 확대가 기대됩니다.
   • SK하이닉스와의 경쟁 구도가 어떻게 변화할지 주목해야 합니다.
2. 엔비디아의 AI 인프라 전략 강화에 따른 관련 기업 투자 검토
   • 엔비디아가 AI 인프라 기업으로 도약하면서 데이터센터 및 클라우드 AI 관련 기업(예: 마이크로소프트, AWS)과의 협력이 확대될 가능성이 큽니다.
   • AI 반도체 및 GPU 시장에서 TSMC, 삼성전자 등의 역할이 더욱 중요해질 전망입니다.
3. 미국 내 반도체 생산 확대 정책 주시
   • 엔비디아가 미국 내 생산 거점을 늘릴 경우, 글로벌 반도체 공급망의 변화가 예상됩니다.
   • 삼성전자의 미국 공장(테일러시) 가동 여부와 생산량 조정이 주목받을 것입니다.
4. 미·중 무역 갈등 속 AI 산업 전망 분석
   • 엔비디아가 중국 시장에 대한 언급을 조심스럽게 한 만큼, 미·중 관계 변화가 반도체 및 AI 산업에 미치는 영향을 분석할 필요가 있습니다.
   • 미국의 대중국 수출 규제 강화 여부에 따라 AI 반도체 기업들의 전략이 달라질 것으로 예상됩니다.

결론

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 기대감을 드러내면서, 양사의 협력 가능성이 높아지고 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰 시리즈에 HBM3E가 탑재되는 가운데, 삼성전자가 SK하이닉스와의 경쟁에서 어떤 전략을 펼칠지 주목됩니다.

엔비디아는 AI 인프라 사업을 본격화하며 반도체 제조사를 넘어 AI 중심 기업으로 자리 잡으려는 전략을 강화하고 있습니다. 투자자들은 HBM 시장의 변화, 미국 내 반도체 생산 확대, AI 산업 전망 등을 종합적으로 고려해 투자 전략을 수립하는 것이 중요합니다.