728x90 반응형 한화세미텍1 "한화세미텍, SK하이닉스와 210억 원 규모 계약 체결… 글로벌 HBM 시장 진입 본격화" 한화세미텍이 SK하이닉스의 품질 검증(퀄테스트) 마지막 단계를 최종 통과하며, 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비를 공급하는 계약을 체결했습니다. 이는 한화세미텍이 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC본더 장비를 실제 고객사에 납품하는 첫 사례로, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화하는 중요한 이정표가 될 전망입니다.한화세미텍, SK하이닉스에 210억 원 규모 TC본더 납품 계약14일 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억 원 규모의 TC본더(Thermo Compression Bonder) 장비 납품 계약을 체결했다고 발표했습니다.한화세미텍은 2020년부터 HBM용 TC본더 개발을 시작했으며, 이번 계약은 약 4년간의 연구개발 끝에 얻은 결실입니다. TC본더는 반도체 칩과 기판을 초정밀 기술로 접합하는 장비.. 2025. 3. 14. 이전 1 다음 728x90 반응형
